芯片
-
资本 上汽集团新设立基金，重点关注半导体产业链上下游及芯片关键产品 导读：6月19日晚，上汽集团发布公告，表示为进一步提高公司在汽车产业布局上的延展度、灵活度以及完整性，公司、子公司上海汽车集团金控管理有限公... 浏览量：1810 -
动态 黑芝麻获红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点 导读：5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山二号®A1000L系列芯片，一汽红... 浏览量：1676 -
政策 日本将为电池和芯片相关项目提供高达约合93亿人民币的补贴 导读：根据凤凰网汽车4月28日报道，日本产业大臣西村康稔表示，日本将为一系列电池和芯片相关项目提供高达18亿美元（约合93亿人民币）的补贴，这是... 浏览量：1725 -
行业 四维图新旗下杰发科技首颗功能安全车规级MCU芯片AC7840x正式量产 导读：近日，四维图新官方宣布，旗下杰发科技首颗功能安全车规级MCU芯片AC7840x交付多家标杆客户并进行规模应用，此举代表AC7840x正式量产。... 浏览量：1995 -
行业 黑芝麻智能发布“武当”系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200 导读：4月7日，黑芝麻智能发布全新产品线——“武当”系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。据悉，“武当”系列芯片主打跨域计算，... 浏览量：1973 -
政策 国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）发布 导读：信部3月28日发布的消息，为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业的健康可持续发... 浏览量：2101 -
行业 地平线第六代芯片正在开发中 导读：4月2日，地平线总裁陈黎明在中国电动汽车百人会论坛（2023）阐述了地平线看到的自动驾驶行业的问题以及地平线的解决方案。地... 浏览量：2701 -
技术 全球汽车芯片的基本趋势探析 导读：2023年我们开始要梳理智能化的月报，我们会把智能汽车的主要芯片逐一进行跟踪，围绕智能座舱、智能驾驶、网关和感知芯片等等来跟踪汽车产业... 浏览量：2326 -
行业 毫末智行与映驰科技达成战略合作，国产自动驾驶芯片加速上车 导读：2月8日，毫末智行官方宣布与映驰科技达成战略合作。未来，双方将依托在各自领域的优势，联合打造具备高性价比、高竞争力的单征程3芯片行泊一... 浏览量：2113 -
资本 芯片初创公司辉羲智能完成数亿元天使+轮融资，顺为资本和小米集团联合领投 导读：近日，辉羲智能宣布完成数亿元天使+轮融资。至此，该公司已完成天使及天使+两轮融资。其中，天使+轮由顺为资本和小米集团联合领投，... 浏览量：2529 -
行业 亿咖通科技和中国一汽联合研发基于“龍鷹一号”芯片打造的智能座舱平台 导读：全球出行科技公司亿咖通科技（纳斯达克股份代码：ECX）与其投资的领先的车规级芯片企业芯擎科技共同宣布，将与中国第一汽车股份有限公司（简... 浏览量：1682 -
行业 芯片设计行业有哪些趋势？ 导读：芯片设计随着时间推移正在变得越来越复杂是业界人士的共识，但是究竟“复杂”体现在哪些方面，并且随着复杂度提升，还有哪些没有解决的问题... 浏览量：1790 -
行业 2023年自主汽车芯片产业将会精彩纷呈 导读：癸卯兔年已拉开序幕。对于自主汽车芯片行业来讲，新的一年将迎来智能化竞争的“赛点”。如今，随着整车电子电气架构的集中化，汽车芯... 浏览量：1863 -
行业 宏景智驾联手地平线推出首个基于单征程3芯片面向量产的行泊一体系统级解决方案 导读：12月29日，宏景智驾官方宣布，近期与地平线联手，推出业内首个基于单征程3芯片面向量产的行泊一体系统级解决方案，使单个SoC的行泊一体方案... 浏览量：2031 -
技术 新型整车电子电气架构下，车载SoC芯片的发展方向如何？ 导读：SoC的全称叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“把系统都做在一个芯片上”。这个概念最先是从智能手机发展起来的，通过将CPU、GPU、内... 浏览量：2499 -
行业 汽车芯片用在哪里？中国汽车芯片的现状怎么样？ 导读：寒冷的冬天，中国电动汽车百人会主办的“全球智能汽车产业峰会（GIV2022）在合肥召开，会上汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟分享了一份《关... 浏览量：3179 -
动态 地平线官宣与嬴彻科技在征程5芯片再度达成合作 导读：12月15日，地平线官宣与自动驾驶技术和运营公司嬴彻科技在征程®5芯片再度达成合作。这是双方继基于征程®3实现量产突破之后，面向干... 浏览量：1872 -
政策 为什么美国需要芯片半导体制造业回流？ 导读：芯片成了智能汽车又一难关，犹如发动机是当初燃油汽车的难关一样。发动机其实和芯片有一个很大的共同点，他们的材料都很普通而且容易获取，... 浏览量：2415 -
资本 模数混合车规芯片方案供应商“英迪芯微”宣布完成3亿元战略融资 导读：12月12日，国内领先的模数混合车规芯片方案供应商－无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）宣布完成3亿元战略融资。... 浏览量：2095 -
资本 阜时科技获上亿元C轮融资，募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发 导读：近日，深圳阜时科技有限公司（以下简称阜时科技）披露完成数亿元C轮融资，该轮融资由成都科创投领投，其他投资方包括北汽产投、惠友资本、深... 浏览量：1992
