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半导体IP龙头Arm公司敲响纳斯达克上市之钟

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导读:在历经了被软银集团收购退市,以及“易主”英伟达 (NVIDIA) 失败等多番“波折”之后,半导体IP龙头Arm公司终于再度敲响纳斯达克上市之钟。

一、阔别7年,Arm重返公开市场

当地时间9月14日,Arm正式登陆纳斯达克。其以约48.7亿美元的募资规模,创下今年最大上市交易记录。

该股发行价定为推介区间顶端的每股51美元,受资本热情高涨,开盘后股价涨幅曾一度接近30%。截至首日收盘,Arm股价大涨24.69%,报63.59美元,市值达652亿美元。


图源:路透社

此次IPO共有28家投行参与,超过10倍超额认购,总计发行9550万份美国存托股票(ADS),其中包括苹果、英伟达、谷歌母公司Alphabet、AMD、英特尔、台积电、联发科、三星电子、Synopsys、Cadence等大客户皆是基石投资人。

同时,Arm估值达到545亿美元,尽管比此前预期的640亿美元低了很多,但这不影响该公司仍成为了今年以来全球范围内的最大规模IPO。并且,Arm的成功上市,也成为了美股科技史上的第三大规模IPO,仅次于2014年阿里巴巴250亿美元IPO,以及2012年Meta公司(原名Facebook)160亿美元IPO。

结合Arm的发行价、募资规模和估值,若以最新财年净利润5.24亿美元计算,Arm此次发行市盈率高达104倍,已经接近英伟达108倍的静态市盈率。

也因此,Arm被寄予了重燃低迷两年之久的美国乃至全球IPO市场的希望。

值得一提的是,本次IPO的光鲜背后,Arm也曾经历着收购、上市“坎坷”之路。事实上,这也是Arm在阔别七年之后重返公开市场。在2016年9月软银集团以320亿美元收购Arm全部股权之前,Arm已经在纳斯达克和伦敦证券交易所上市了近18年。

成立于1990年的Arm,总部位于英国剑桥,目前提供CPU、GPU、系统IP、计算平台产品以及支持其产品开发和部署的开发工具及软件。在智能手机等消费电子市场快速增长的时代,Arm也一跃成为全球第一大半导体IP提供商。

在被软银集团2016年私有化之后,Arm开始在资本市场“波折”前行。由于软银集团在投资市场的失意,最近几年,软银集团一直在寻求Arm的“变现”。也因此,在2020年9月,软银集团同意英伟达以400亿美元收购Arm公司,并计划18个月内完成。然而在层层监管阻碍中,这起收购案不得不以失败告终。

于是,Arm再度上市融资的大门被开启。但此过程也并非坦途,Arm依旧受到了包括与英国政府间的“冲突”,以及估值预期的下降等问题。

不过,总体来说,Arm终究是顺利上市了。在本次IPO后,软银集团则仍持有Arm约90%的股份,并且通过本次IPO,软银集团也实现了将Arm变现的愿望,净赚48.7亿美元。

软银集团首席财务官Jason Child当天表示,“他对公司相当看好。今天甚至近期的价格并不是他关注的重点,重点是未来的价格会怎样。”

二、全球第一大半导体IP提供商,正在抢占汽车芯片市场制高点

需指出的是,不同于其他的半导体芯片公司,Arm不生产处理器,而是将自己的技术授权给其他公司赚钱,主要收入来源便是专利使用费。Arm首席财务官JasonChild表示,专利费用占其收入的大部分,是Arm独特的商业模式之一。

Arm目前许多特许权使用费依旧来自几十年前发布的产品。据了解,该公司近半的特许权使用费收入来自1990年至2012年期间发布的产品。2022年,公司特许权使用费收获总计16.8亿美元。

过去10年,Arm的收入保持着12%的复合年增长率。根据IPO文件,2023财年,Arm前五大客户占其总收入的57%,其中最大客户Arm中国(安谋科技)占其总收入的24%,第二大客户高通则占其总收入的11%。目前,中国也是Arm近年来的第二大收入来源地。在2023财年,Arm总收入中有41%来自美国,38%来自中国。


图源: Arm官网

具体到业务板块方面,作为全球最大的半导体IP公司,Arm正在各领域积极开疆扩土。

在手机市场,Arm架构是绝对的“霸主”。据官方表示,涵盖苹果iPhone及安卓机在内的,全球超过99%的智能手机采用的都是基于Arm架构的芯片。

随着智能手机逐渐迈入存量市场,以及其他新兴市场迅速起势,Arm公司也开始努力摆脱对手机市场的过度依赖。从2017年开始,Arm便从为智能手机和消费类设备设计通用CPU,转向为特定市场设计专用CPU。包括在移动设备、云基础设施、汽车和物联网(IoT)等多个领域,Arm如今都已经部署了面向特定市场的计算平台。

据悉,基于Arm架构芯片的累计出货量迄今已超过2500亿颗。无论是亚马逊、Alphabet等科技龙头,还是AMD、英特尔、英伟达、高通、三星等芯片巨头,以及其他车企、物联网企业等,都是Arm的大客户。在2023财年,超过260家公司报告称已出货基于Arm架构的芯片。

其中,最热的智能电动汽车赛道,正成为Arm攻势最为迅猛的板块之一。

当前,汽车电动化和智能化的车轮滚滚向前,整车电子电气架构加速演进,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)、发动机管理、车身和底盘控制等各个部分几乎都需要芯片来驱动。叠加新能源汽车渗透率持续攀升,车载芯片需求量倍增。

Arm汽车市场副总裁Dennis Laudick也表示,“高端汽车正在接近你目前在世界上可以拥有的最复杂的软件之一。它基本上是一个带轮子的数据中心。”

据统计,一辆传统汽车芯片用量需求约500-600颗,电动智能汽车单车芯片搭载量在1000-2000颗,更高等级的自动驾驶汽车单车芯片甚至将超过3000颗。另据Arm预计,汽车芯片市场将从2022年的约188亿美元,到2025年将增长至291亿美元,复合年增长率为15.7%。

为更好发力汽车芯片市场,在着手推进公司上市融资的过程中,Arm也在去年对内部结构进行了调整——将汽车和物联网业务进行分拆,自此,汽车、物联网分别与客户端(消费技术)、基础设施成为公司独立的四大业务线。

Dennis Laudick指出,目前,Arm汽车业务部门的增长速度,包括从电气化到高级驾驶辅助系统(ADAS)到车载“信息娱乐”领域,要比智能手机和智能手机数据中心等其他业务更快。

根据财报,截至2022年底,对比在云计算、网络设备和消费电子市场,Arm的市场份额分别为10.1%、25.5%和32.3%,而在汽车领域,公司市占率已经达到了40.8%。

其中,Arm已占据全球车载“信息娱乐”市场85%的份额,ADAS市场55%的份额。包括英伟达、意法半导体和瑞萨在内的前15家汽车芯片制造商都使用了ARM授权的设计。并且,在过去四年中,Arm的汽车业务收入翻了五倍。足以见得,被Arm视为未来主要增长发力点的汽车芯片,也确实带给公司可期的回报。

另在不久前对投资者的演讲中,Arm公司预计,到2025年,其芯片设计的总市场价值将达到约2500亿美元,其中包括数据中心和汽车芯片设计的增长。

在IPO文件中,Arm还将下个发力点瞄向爆火的AI技术领域。Arm公司CEO Rene Haas此前就表示,AI的核心是提高能效,而这是Arm的强项,“Arm的人工智能几乎无处不在。”

随着芯片设计解决方案越来越复杂,以Arm为代表的半导体IP供应商的价值日益凸显。

不过,当我们去看一枚硬币的反面,在面对极具多变与挑战的未来,Arm也并非“坚不可摧”。虽然Arm指令集架构护城河牢筑,尤其是在智能手机领域,但是近年来该市场不仅成熟且饱和,增速明显放缓;同时,来自第三大架构RISC-V的竞争已逐渐从低端微控制器领域蔓延开来。

此外,也有业内人士认为,ARM虽手握架构霸权,但却赚不了“大钱”,同时Arm现阶段“AI成色”不足,当前市值对该公司来说存在巨大的溢价。

所以,当前的Arm能否担起暴涨的股价与市值,能否真的再度燃起资本市场关于融资、收购的信心,又是否能一如既往乘上时代的东风,继续创造超越资本给出的溢价?这些都是市场的疑问以及未来关注的焦点。

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