导读：如果无法像特斯拉一样自研芯片，那接受芯片供应商附带软件的系统级解决方案，是否会是主机厂的另一种选择？
近日，国际主流车用芯片提供商NXP（恩智浦）亮相了一套从90nm到5nm的计算硬件平台体系，且包含可复用的软件体系，具有软件复用和拓展性的一揽子系统级解决方案。
“我们虽然是一家芯片公司，但现在软件开发人员已经多过硬件开发人员了。现在我们在芯片上往往集成五六十家不同的软件，并且这些软件集成后是商业化可用的，我们的客户可以直接更快捷地简化开发。” 恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟在演讲中表示。
一、做整车系统级解决方案
NXP交付给客户的，已经不再仅仅是自家芯片产品本身。
“我们要在系统工程、系统上市、生态合作中做到更多系统级的集成，所以我们在设计芯片时就会考虑完整的解决方案。” 李廷伟表示，NXP目前的芯片上会预先集成数十家不同的软件，并通过不同参考设计平台的验证后提供给客户，以帮助其更快速落地。“但这还远远不够，我们仍需携手在生态中不断努力来完成系统级的解决方案。”
何谓系统级解决方案？NXP亮相了由5nm到90nmS32系列产品组合的整车级软硬件系统平台。
其中，既有5nm\16nm的产品来作为车载计算机的核心硬件，服务数据计算量大、以服务为导向、软实时控制、I/O直接控制少的特性。
与此同时，还有16nm\40nm\90nm的产品覆盖网关、高性能或硬实时的域控制、区域控制、智能执行等控制、执行器的硬件所需，服务其控制计算量大、以信号为导向、硬实时控制、I/O直接控制多的应用需求。
这套S32系列平台可拓展面向域控制、跨域融合，甚至中央计算类的汽车电子电气架构，以及相应的高端到低端的各类车型。
恩智浦资深副总裁、汽车微控制器总经理Manuel Alves Mendes表示，该平台在硬件方面，包括电源管理、不同需求的许可协议的物理连接，同时和以太网的切换来提供计算解决方案；在软件层，则内嵌相应的程序，使其能够实现SOA化的功能分装和定义。“
我们能够实现软件的完全可重复利用。帮助客户（T1）及客户的客户（主机厂）更快研发、更可复用、产品更有鲁棒性。对我们来说，可以重复使用软件和自己的开发基础设施，也能节约巨大的成本，更快将产品推向市场。“
所谓软件完全可重复利用，指将硬件能力通过软件，进行虚拟化分装。由此再将不同硬件进行组合时，便不再需要从底层软件，或中间件开始，对硬件进行重新编码以服务新功能。而只需要通过应用层软件，对底层封装过的硬件功能进行调用组合便可。
目前，软硬解耦，软件复用的能力，或由主机厂组织软件和硬件供应商协同，打造新的中间件体系；或如特斯拉，软硬件全部自研形成自有体系。
NXP作为硬件提供商，S32产品系列平台则完成了之前需要一级供应商，甚至主机厂“负责”的工作。
Manuel Alves Mendes向《赛博汽车》表示，我们看到特斯拉和华为自己也有很多的软件，但是他们也仍然面临整合和一体化的问题。实际上我们所提供的服务并没有根本性的差别，都是为了软硬件的高效协同。
NXP的目标是让元器件尽可能实现标准化；同时可以提供相应的软件，来帮助客户来和不同的平台进行整合。“我们希望能够形成一个一揽子的解决方案，实现更多以客户为中心的定制化解决方案。“
二、强化本土化服务
NXP S32系列产品平台的背后，旨在解决当下汽车电动智能化转型中遇到的全新开发困境。
一方面，汽车架构语法复杂，如何简化软硬件、简化线束成为研发和生产的共同课题；同时，新架构和新产品的上市速度正在不断加速，供应商和主机厂都需要新的方法来跟上市场的竞争速度；第三电气化解决方案的销量不仅关乎汽车行驶，同时也与功能安全、系统整合性和成本密切相关。
为此，作为芯片提供商，NXP一方面拿出了S32系列平台这样的一揽子解决方案。另一方面，也在单品和本地体系力建设方面，进一步加码。
10月24日，NXP中国电气化应用实验室正式启动。其涵盖从解决方案、技术支持、验证测试、技能培训、本土化法规建立与评估等全链路资源赋能，快速调配本地化服务所需的专家资源和实验设施。
“电气化实验室”由电池以及电源管理芯片新产品验证和系统应用实验室、门级驱动验证实验室和测功机房、电磁兼容实验室、解决方案展示室四个部分组成，配备了全球最先进的实验和测试设备。其中，电磁兼容实验室具有卓越的检测和整改能力，可结合客户应用场景进行系统级电磁测试以及芯片级测试两大类检测，并实现应用案例评估剖析、现场故障重现分析整改能力。
与此同时，李廷伟表示：未来几年，NXP期望在天津封测厂之外，能够将芯片的制造转移到中国来。“本地制造能够更好地提升供应链韧性。随着这几年中国foundry兴起和能力的提升，我们有机会把过去在全球不同foundry进行的生产转移到中国来。“
目前，NXP大中华区拥有9000名员工占比全球25%，其中在华研发工程师1600名，并设立六个研发中心，和位于天津的一所封测厂负责NXP全球50%的MCU芯片封测。5约，NXP在天津启动了人工智能创新中心的二期项目。
在产品方面，NXP的MC33774 18通道模拟前端器件可在宽温度范围内提供低至0.8 mV的电芯测量精度和电芯均衡力，支持功能安全等级ASIL-D，适合用于与安全密切相关的高压锂离子电池中，以充分挖掘可用容量。
TrimensionTM NCJ29D6z则属于完全集成的汽车单芯片超宽带（UWB）系列，结合了下一代安全精确的实时定位功能和短程雷达功能，可通过单个系统解决多个用例，包括安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、手势识别等。主要汽车OEM将会部署该系列器件，预计将在2025年车型中投入使用。
来源：赛博汽车 作者：朱世耘
